公司成立于2017年10月，坐落于著名的九华山风景区所在地安徽池州市“省半导体集聚基地”电子产业园18号楼。公司主要从事MEMS相关产品和的半导体SIP模块封装:MEMS封装的传感器涵盖医用压力、工业压力、消费压力、有创颅内压力、车规级压力（燃油蒸汽压力模块、真空压力模块、进气歧管压力模块等）、军工单轴加速度和陀螺,红外热堆和红外阵列温度传感器、TO封装高精密PTC温度传感器、VOC化学传感器、MEMS开关等模组；SIP模块封装产品涉及: 车规级CAN 收发器、CAN隔离电源、车用蓝牙射频模块、马达驱动模块等。

 

公司2018年获得ISO9001质量管理体系认证、同年认定为安徽省军民融合企业(代工部分军MEMS加速度和陀螺仪)承担了高温压力传感器产品的开发，2020年企业入规并获得安徽省高新技术企业证书、同年与合工大成立联合实验室，2021年成立池州市工程技术中心并于2022年申请省级工程技术中心。2020年公司成立了产品中心:目前公司与合工大联合开发拥有自主知识产权的高探测能力的红外热堆阵列温度传感器,颅内压力传感器以及与之配套的医疗监控仪等，目前公司己经拥有2项目发明和33项实用新型专利。