11月10日，由中国电子专用设备工业协会、中国电子器材有限公司主办，中电会展与信息传播有限公司协办的第十届（2026年）半导体设备与核心部件新进展论坛在上海成功举办，并圆满落下帷幕。

中国电子展组委会秘书长、中国中电国际信息服务有限公司副总经理陈雯海出席本次论坛，并代表大会组委会致辞。

·  大咖齐聚，共探前沿技术趋势

本次论坛行业精英荟萃、干货满满。来自北方华创、盛美半导体、晶盛机电、欣奕华、中电科电子装备、日联科技等数十家龙头企业的高管、技术专家齐聚现场，围绕国产装备生态创新、设备自主可控、化合物半导体装备、SiC减薄工艺、先进封装设备、等离子体源、真空零部件、温控系统、干式真空泵、气流场部件等前沿热点，开展深度分享与研讨。

 

《以国产装备生态创新推进强芯新格局》

北京北方华创微电子装备有限公司   王娜   CSO

 

《筑牢自主可控根基，国产半导体设备与产业上下游协同合作》

盛美半导体设备（上海）股份有限公司   孟永强   销售资深总监

 

《化合物核心设备及材料-晶盛领先之路》

浙江晶盛机电股份有限公司   刘毅   总经理

《高精度贴装与可靠键合-面向先进封装的国产装备解决方案》

合肥欣奕华智能机器股份有限公司中央研究院   何烽光   院长

《大尺寸SiC的减薄解决方案》

北京中电科电子装备有限公司   王慧心   北方区域经理

 

《面向半导体制造与先进封装的多模态检测技术平台及应用》

日联科技集团股份有限公司研究院   张帆   院长

 

《微波远程等离子体源的最新进展》

天津吉兆源科技有限公司   李树瑜   总经理

 

《面向半导体先进制程的真空蝶阀：技术原理与应用突破》

北京华丞电子股份有限公司压力测控事业单元   高志兴   CTO

 

《半导体设备核心工艺管路的温度控制解决方案及前景》

上海车仪田科技有限公司   倪志松   北京公司总经理

 

《国产干式真空泵在半导体设备替代与机遇》

上海汉钟精机股份有限公司   晋能龙   经理

 

《全球半导体设备与气流场零部件发展新趋势》

星奇（上海）半导体有限公司   陈新   电气研发总监

 

论坛最后，协会专家金存忠发布《2026年上半年半导体设备经济运行分析和2026年发展预测》，从宏观数据、产业现状、未来趋势多维度系统解析行业发展态势，为企业经营决策与产业布局提供权威参考。

 

整场论坛内容务实、针对性强，充分展现了国内半导体设备产业链勇于攻坚、持续突破的行业风貌，有效促进了上下游技术互通、资源对接与协同创新。

 

·  聚力前行，续写国产替代新征程

论坛落幕，征程不止。会议主持人裴大章代表主办方表示，中国电子专用设备工业协会将持续发挥桥梁纽带、平台赋能作用，持续凝聚产业链力量，与全体会员单位携手并肩、共克时艰，持续突破关键核心技术，共同推动我国半导体设备与核心部件产业稳步迈向自主自强新高度。

中国电子专用设备工业协会   裴大章   监事

与会代表与专家深度交流