
参赛报名 | 2024全国电子制造行业“适普杯”电子半导体焊接应用技术案例大赛暨“李宁成杯”电子半导体焊接应用技术案例锦标赛
发布时间:9.24.2024,来源:CEF组委会
第104届中国电子展,将于2024年11月18日至20日在上海新国际博览中心盛大举行。展会全面覆盖电子信息行业的热门应用领域,聚焦于集成电路、电子元器件、电子制造设备、汽车电子、5G和AIoT、特种电子六大主题展区。展会面积超25000平方米,吸引800余家知名企业参展,预计将迎来超过30000人次的观众。展会期间,将举办专业论坛、新产品新技术发布会、供需对接会以及产业大赛等10余场精彩纷呈的同期活动,届时行业精英将云集于此。

值得一提的是,本届展会首次设立了《“适普杯”全国电子制造行业电子半导体焊接应用技术案例大赛》暨《“李宁成杯”全国电子制造行业焊接应用技术案例锦标赛》选拔赛,这一创新举措已经吸引了业界的广泛关注,充分展示了电子制造行业对焊接应用技术的高度重视与期待。本次大赛旨在为广大电子制造行业中从事焊接应用技术研究的从业者提供一个宝贵的平台,让他们能够在此展示个人技能、切磋技艺、交流经验,并借此机会提升自我水平,共同推动行业技术的进步与发展。
2024全国电子制造行业“适普杯”电子半导体焊接应用技术案例大赛暨“李宁成杯”电子半导体焊接应用技术案例锦标赛选拔赛邀请函

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