参赛报名 | 2024全国电子制造行业“适普杯”电子半导体焊接应用技术案例大赛暨“李宁成杯”电子半导体焊接应用技术案例锦标赛

发布时间：9.24.2024,来源：CEF组委会

第104届中国电子展，将于2024年11月18日至20日在上海新国际博览中心盛大举行。展会全面覆盖电子信息行业的热门应用领域，聚焦于集成电路、电子元器件、电子制造设备、汽车电子、5G和AIoT、特种电子六大主题展区。展会面积超25000平方米，吸引800余家知名企业参展，预计将迎来超过30000人次的观众。展会期间，将举办专业论坛、新产品新技术发布会、供需对接会以及产业大赛等10余场精彩纷呈的同期活动，届时行业精英将云集于此。

值得一提的是，本届展会首次设立了《“适普杯”全国电子制造行业电子半导体焊接应用技术案例大赛》暨《“李宁成杯”全国电子制造行业焊接应用技术案例锦标赛》选拔赛，这一创新举措已经吸引了业界的广泛关注，充分展示了电子制造行业对焊接应用技术的高度重视与期待。本次大赛旨在为广大电子制造行业中从事焊接应用技术研究的从业者提供一个宝贵的平台，让他们能够在此展示个人技能、切磋技艺、交流经验，并借此机会提升自我水平，共同推动行业技术的进步与发展。

2024全国电子制造行业“适普杯”电子半导体焊接应用技术案例大赛暨“李宁成杯”电子半导体焊接应用技术案例锦标赛选拔赛邀请函

随着时代的飞速发展，电子信息业、智能制造业随之快速发展，电子产品作为信息的载体发展迅猛，并广泛应用于各行各业。装联焊接作为电子产品加工的重要一环，焊接质量直接影响产品品质，持续改进焊接工艺及应用是电子制造从业者永恒的话题。为遴选更多的改善案例，让焊接应用工艺技术研究从业者共创、共享、共发展，电子制造产业联盟联合宁成新材科技（苏州）有限公司共同举办《“适普杯”全国电子制造行业电子半导体焊接应用技术案例大赛》暨《“李宁成杯”全国电子制造行业焊接应用技术案例锦标赛》选拔赛。本次大赛将为广大电子制造行业焊接应用技术研究的从业者提供一个展示技能、切磋技艺、提升水平的交流平台。具体事宜通知如下：

一、大赛目的

旨在推广焊接应用工艺技术，促进行业交流，系统学习焊接知识理论体系、研究新材料、新工艺，拓宽应用普及的通道，建立案例分享机制，致力于“让中国焊接走向全世界”

二、组织机构

指导单位：电子制造产业联盟专家委员会

主办单位：电子制造产业联盟秘书处

协办单位：各省市电子协会；电子学会；各省市SMT/EMT/MPT专委会

三、参赛对象

所有从事航天、航空、军工电子、船舶、轨道交通、通讯、汽车和消费类等电子产品制造焊接领域的企事业单位、科研院所、院校。

四、比赛方式

1. 每组参赛队按照要求选定课题，报名参赛。

2.参赛队必须在规定的时限内向组委会提交解决方案。

3.参赛选手依据方案参与现场答辩，成绩优秀者获得组委会颁发的奖励。

五、大赛时间及地点

1. 比赛时间：2024年11月19日-20日

2.比赛地点：上海新国际博览中心

六、报名方式

1.参赛队以企业为单位，不超过3名工程师组建参赛团队；团队构成建议如下：

工艺工程师、质量工程师、设备工程师、生产工程师等

2.每家企业限报1组，2024年参赛队限额15组。

七、奖项设置

1. 根据总分评选出一等奖1名、二等奖2名、三等奖3名；优秀奖若干名。

2. 对获得一、二、三等奖的选手颁发奖杯、荣誉证书和奖品，对获得优秀奖的选手颁发荣誉证书和奖品。

八、其他事项

1. 大赛期间，参赛选手的交通、食宿费用自理。

2. 大赛组委会有权对比赛过程和结果进行监督和审查，如发现违规行为，将取消参赛选手的比赛资格。

3、附件一《大赛》操作规程（下滑见附件一）；附件二《大赛》报名表

联系人：赵会莲联系电话：18526526743 电子邮箱：zhaohuilian@tjsmt.com.cn

九、报名截止日期 2024年9月30日

十、报名链接

https://forms.ebdan.net/ls/2rAUTrdb?bt=yxy

本次比赛对于参赛企业及选手全部免费，对于获奖团队电子制造产业联盟将授予奖杯、证书、奖品。额满为止！

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