慧捷科技是先进制造自动化装备高科技企业，成立于2004年，专攻电子半导体的高效智能设备及生产线。核心研发团队拥有20年多年电子半导体芯片封装制程工艺设备研发和批量迭代应用经验，与头部企业共同研制SiP第三代半导体先进封装的创新工艺，包括高精度芯片3D堆叠（+液体雾化可控粘附），贴装，倒装，点胶，分选，热焊（+压力设定）及多芯片的混合贴装与AI缺陷检测，品圈贴膜和撕膜等，并已形成迭代稳定的模块化产品线，可实现进口设备替代。