AI 算力爆发、先进封装、SiC 功率器件加速落地

供应链重构背景下

整机与核心部件协同创新迎来关键机遇

 

**第十届半导体设备与核心部件新进展论坛**

⏰2026.11.10

?上海浦东新国际博览中心 

W2 馆 1 号会议室 (M1)

 

聚焦方向：

国产装备生态创新、上下游协同共建

先进封装装备、SiC 减薄解决方案

等离子体源、真空阀、温控、干式真空泵等核心部件

2026 半导体设备行业经济运行深度研判

 

北方华创、盛美半导体、晶盛机电等头部企业专家齐聚

覆盖整机、核心零部件、第三代半导体、检测设备全链条

直面工艺落地、国产替代现实痛点

分享一线技术成果与产业预判

 

汇聚整机厂、零部件厂商、制造端同仁

共探自主可控供应链破局之路