2026年11月10日至12日，第108届中国电子展将在上海新国际博览中心盛大举办。本届展会以“筑基强链 智造升级”为主题，同期举办多场高峰论坛与专业赛事，全面聚焦半导体、汽车电子、算力基建等前沿趋势。

 

▍多场核心论坛，把脉产业前沿技术

 

第十届半导体设备与核心部件新进展论坛（11月10日全天）：聚焦国产装备生态、先进封装、大尺寸SiC减薄及真空蝶阀等核心零部件技术，深度探讨半导体设备国产化替代与协同合作。

第22届中国(长三角)汽车电子产业链高峰论坛（11月11日下午）：直击车端智驾发展趋势、汽车芯片技术路线图、智能汽车信息安全及RISC-V车规芯片应用，共筑自主可控供应链。

2026第九届中国IC独角兽论坛暨中国半导体行业高质量发展创新论坛（11月10日下午）：探讨AI算力新范式、端侧大模型芯片与脑机接口等前沿议题，并发布年度IC独角兽评选结果。

 

此外，“算力新基建·智算芯生态”技术论坛也将在11月10日上午同期举行，探讨智算时代芯生态。

 

▍以赛促学，弘扬工匠精神
 

展会现场特设2026年“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛总决赛（11月10日-12日）及焊接技术培训会，通过“展+会+赛”多维赋能，推动行业高技能人才培养。