第96届中国电子展

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相约520,携手与第三代半导体产业共成长
2020年05月19日
来源:CITE组委会   



开播啦!以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料的应用,早已成为各国争相发展的重点。随着宽禁带技术的进步,材料工艺与器件工艺的逐步成熟,在一些高端应用领域,正在逐步取代第一代、第二代半导体材料,并建立了衬底、外延、器件以及应用等完整的产业链。在大规模商用上,较高的技术门槛和成本依然是第三代宽禁带半导体发展的瓶颈。

来吧,让我们一起为产业加油!

活动:2020 年第三代宽禁带半导体产业发展在线技术论坛

时间:2020年5月20日下午14:00 --- 16:00
主办单位:中国电子信息博览会(CITE2020)
协办单位:上海市集成电路行业协会、《中国电子商情》杂志社

演讲题目:“Faster, Cooler, Tougher”——第三代半导体的机遇和挑战
演讲嘉宾:上海瞻芯电子科技有限公司创始人兼总经理,张永熙博士


张永熙博士于2017年7月创办上海瞻芯电子科技有限公司,专注于碳化硅功率器件芯片和驱动芯片的产业化。张博士在新泽西州立大学(Rutgers University)学习期间,研发了世界上第一款碳化硅功率集成电路,并于2008年获得博士学位。博士毕业后就职于美国TI公司模拟技术研发部,入选Senior Member Technical Staff。张博士从复旦大学硕士毕业后曾就职于上海贝岭。目前,张博士共持有美国发明专利16项、中国发明专利4项。

演讲题目:安森美半导体SiC方案应用于太阳能逆变器电源及电动汽车充电桩等
演讲嘉宾:安森美半导体标准产品部工程师 袁光明


袁光明(Jerry Yuan)先生是安森美半导体标准产品部的工程师,毕业于华南理工大学并获得硕士学位。袁先生毕业后一直在半导体行业工作,拥有超过13年成功的产品开发及技术支持经验。

线上踊跃提问,还有精美大礼!

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