“芯中国·新起点·新未来”

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业的重要市场，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：至2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
 

随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。展望“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
 

市场推动产业发展，应用引领技术创新。中国“芯博会”（IC Expo 2019）”，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“IC Expo”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。


展览时间：2019年10月30日-11月1日
展览地点：上海新国际博览中心W2号馆

展示范围


同期活动
第三届中国（上海）集成电路产业发展高峰论坛
2019第十七届中国（上海）汽车电子技术论坛
2019年“快克杯”全国高技能焊接装配大赛总决赛
2019年第五届中国（上海）嵌入式系统安全论坛
2019年半导体设备与核心部件新进展对话会
2019中国5G产业创新发展论坛

新产品新技术发布
近年来，博览会独创的一站式新产品新技术发表方式得到越来越多的企业青睐，选择博览会的发布平台推出公司主力产品，吸引产业界和媒体界的广泛关注。“IC Expo”依旧推出该项为展商提供的增值服务方式，欢迎企业携最新产品和技术参与展示和发布、研讨。

2019中国“芯”博会——集成电路产业“国家级”年度展示平台


展位价格


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