展商名称： 深圳鸿明精机科技有限公司
展位号：2B065
 

本公司为半导体制程设备制造公司，擅长机械、电控与视觉等技术之光机电整合，尤其在芯片之高速取放与精密定位、高速精密取像与辨识、芯片粘晶或挑选、与机电集成控制系统等。
  

典型应用产品：芯片粘晶DIE Bond机，芯片挑选Sorter机，晶圆切割机，玻璃贴合机Glass Mounter, PCB 排片机、成品摆盘机等。
产品分类： 封装及测试
产品应用领域：电子制造设备、测试测量设备