中国国际集成电路产业与应用博览会
China International IC Industry and Application Expo 

时间：2018年10月31日-11月2日
地点：上海新国际博览中心W5馆
主题：芯中国·新起点·信未来

主办单位：中国电子信息行业联合会（CITIF）、中国电子信息产业集团有限公司（CEC）
承办单位：中电会展与信息传播有限公司

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业的重镇，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：至2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。展望“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。

市场推动产业发展，应用引领技术创新。由中国电子信息行业联合会（CITIF）、中国电子信息产业集团有限公司（CEC）共同主办的中国国际集成电路产业与应用博览会暨发展论坛——中国“芯博会”（IC Expo 2018）”，将以“芯中国、新起点、信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“IC Expo”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。

展示范围


同期活动（拟定）
IC Expo 开幕式
IC Expo主论坛（世界集成电路产业与应用发展高峰论坛）
IC设计与创新发展论坛
2018中国上海嵌入式系统安全论坛
中国集成电路封测行业技术交流会
2018年半导体设备与核心部件制造商交流会
NB-IoT技术创新融合应用论坛
第三届（上海）新半导体器件与电源创新技术研讨会
2018中国（上海）汽车电子论坛

新产品新技术发布
近年来，博览会独创的一站式新产品新技术发表方式得到越来越多的企业青睐，选择博览会的发布平台推出公司主力产品，吸引产业界和媒体界的广泛关注。IC Expo依旧推出该项为展商提供的增值服务方式，欢迎企业携最新产品和技术参与展示和发布、研讨。

2018中国“芯”博会——集成电路产业“国家级”年度展示平台


联系方式
中电会展与信息传播有限公司
电话：010-51662329-23、93、95
电邮：maggie@ceac.com.cn 

中国电子信息行业联合会
电话：010-68208086（行业发展部）
电邮：citifhyfzb@163.com