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先进封装设计和工艺技术及其发展趋势
2017年10月14日
 来源：CEF组委会   


时间：10月26日上午9：00-12：00
地点：上海长荣桂冠酒店二层会议室2
主持人：中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允、中国半导体行业协会封装分会秘书长王红

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