第90届中国电子展

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中国半导体集成电路封测行业技术交流会
2017年10月14日
来源:CEF组委会   


时间:2017 年10月 25 日 全天
地点:上海新国际博览中心 W5号馆5D179

主办单位:半导体采购指南编辑部、半导体行业采购地图编辑部、半导体网城编辑部、今日半导体编辑部、国际半导体行业协会
承办单位:上海誉喜文化传播有限公司、上海俏芭广告有限公司、融合新媒体(中国)股份有限公司


全球半导体集成电路发展形势正在变革期,2017年是国家“十二五规划”实施的第二年,中国半导体集成电路产业在国家政策扶持、改革红利释放和国内市场多方助推下,出现了难得发展机遇。

其中,中国半导体封测行业取得了比较好成绩,2015年半导体封测销售为1327.8亿元,2016年封测行业1523.2亿元,同比增长22.73%;2017中国半导体市场将继续保持高速增长,预计增速17-26%;机遇与挑战并存,如何才能在激烈的竞争中存活下去?我们应当明白,无论是从价值量的角度还是从市场地位角度,封装环节都有显著的提升,中国与全球的先进封装市场将蓬勃发展。但是另一方面,封装也从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动,只有龙头厂商才有可能参与其中,市场集中度将进一步提升,更大的蛋糕将由更少的人分!

“中国半导体封测行业交流会”,将与2017年10月25日,在上海新国际博览中心举办;致力于为大家搭建提供行业信息互联交流平台,与半导体行业同仁专家学者,共同探讨未来发展方向,谋求合作共赢,诚望得到大家的支持与积极参与!

会议主要五大议题


邀请演讲部分嘉宾


会议征稿及参会报名方式
各单位可根据以上会议议题积极向主办方提出演讲申请,主办方将根据各单位的申请情况统筹安排。
会议征稿负责人:杨老师(15800497114, 021-80181402,yxpv88@163.com,QQ在线2500233472 );

参会对象  
半导体行业上下游企业或者个人:半导体封装测试制造商、设备材料及相关配套企业、新闻媒体;行业上下游专家学者、各大科研院所等。

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第90届中国电子展、第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛,参展单位可以享受我部会员优惠价格,参展报名具体请咨询杨老师