展商名称：无锡红光微电子股份有限公司
展位号：5C056

 
本公司主要从事集成电路的封装与测试，主要封装形式有MEMS, ESOP8，SOP8，DFN/QFN, SOT23，SOT23-3/5/6，SOT89-3/5，SOT223，TO-252，TO-92

展品：MEMS封装平台，主要微型传感器的特殊封装

典型应用产品：手机，电脑，智能手环

产品分类：IC制造、封装及测试、传感器及MEMS
产品应用领域：元器件、消费电子、汽车电子