展商名称：联发科技股份有限公司
 

联发科技股份有限公司（TWS：2454）是一家全球无晶圆厂半导体公司，在智能移动设备、智慧家庭应用、无线连接技术及物联网设备等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。联发科技力求技术创新，为智能手机、平板电脑、智能电视与OTT 盒子、可穿戴设备与车用电子等产品，提供具备高性能、低功耗的移动运算技术与先进的多媒体功能。联发科技致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能（Everyday Genius）。


联发科技曦力X30商用量产 重新定义高端移动体验
联发科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）将重新定义高端智能手机的高性能和使用体验。联发科技曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一，在目前最新进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米，10核与三丛集三者相辅相成，使得曦力X30相比上代产品性能提升35%，功耗降低50%。

持久高性能
曦力X30采用联发科技最新版CorePilot 4.0技术和三丛集架构，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量。CorePilot 4.0集智能任务分配系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身，能够预测手机用户的电量使用场景，按照某个时间点的任务的重要性及时进行优先级排序处理，从而有效控制功耗。CorePilot4.0能够充分发挥10核架构的优势，带来更长的续航时间和更强大的性能。

强大多媒体 
联发科技曦力X30具备强大多媒体功能，支持目前市面上主要已可实现商用的虚拟现实软件开发工具包 (SDK)。曦力X30还内置两组14位图像信号处理器（ISP），最高可支持16MP+16MP双镜头拍照模组，提供“广角加望远”混合镜头功能,可实现实时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境实时降噪等诸多功能。

曦力X30还内置有视觉处理单元（VPU）和联发科技Imagiq 2.0图像信号处理器。这样的组合为大量与相机有关的功能提供了专门的处理平台，从而大幅减轻 CPU 与 GPU 的负载，达到显著的省电效果。更重要的是，它具有可编程性，手机厂商可以灵活地客制化自己的相机功能。

产品分类：IC设计
产品应用领域：消费电子\通信/广电设备\汽车电子