展商名称：天水华天科技股份有限公司
展位号：5C103
 
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日公司股票（002185）在深圳证券交易所成功发行上市。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。

可封装DIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、ELQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、MCM(MCP)、TSV-CSP、SiP、SOT、TO等10余个系列185个集成电路封装品种。年封装能力150亿块，封装成品率≥99.9%。

可进行5寸、6寸、8寸、12寸等晶圆测试和集成电路测试，年测试能力120亿块。公司通过科技创新和持续不断的技术改造，可为客户提供SiP、CSP、FC、多圈QFN等高端集成电路以及MEMS、LED封装技术和产品。

公司在我国集成电路封装行业排名第二位，是工信部重点监控企业。2010年公司全资子公司华天科技（西安）有限公司投产运行。2011年参股，2013年控股华天科技（昆山）电子有限公司，正式进入TSV封装领域，成为全球第一个应用TSV技术为图像处理传感器提供量产服务的封测公司。2011年9月，华天电子科技园正式投产，年封装能力逐步扩大。2015年4月1日，天水华天科技有限公司（TSHT）完成了对FlipChip International LLC及其子公司(MMS/FCMS)的100%股权收购。2015年4月28日，天水华天科技有限公司（TSHT）控股迈克51%股份，更加有力的推动了公司稳步向前发展的步伐。

典型应用产品：消费类电脑、音响、电脑、汽车类、存储类

产品分类：封装及测试
产品应用领域：消费电子、电脑、网络及外围设备、汽车电子