展商名称：深圳佰维存储科技股份有限公司
展位号：5B022
展出产品：封测服务（BGA、LGA、QFN、TSOP）和嵌入式存储芯片（eMMC、eMCP、LPDDR等）

 
深圳佰维存储科技股份有限公司于成立于1995年，专注存储产品和电子产品微型化的应用、生产与销售，产品和服务包括封装测试服务、嵌入式存储和SSD固态盘产品。佰维是华南区最早拥有12寸晶圆封装厂的民营企业之一，设备投入资金累积超过5亿元。公司拥有前段K级和后段100K级无尘净化车间，晶圆研磨采用日本东京精密公司设备，可将晶圆减薄至48μm，晶圆切割深度精确到20μm，边缘崩边精度可精确到10μm以内；晶片贴装设备从日本日立公司进口，贴片精度±25μm，角度精确±0.15。作为国内领先的封装测试OEM、ODM供应商，佰维凭借先进的技术和优越的生产能力，为客户提供包括封装设计、封装制造、测试、组装等“一站式”服务。

展品：封测服务（BGA、LGA、QFN、TSOP）和嵌入式存储芯片（eMMC、eMCP、LPDDR等）


典型应用产品：手机、平板、游戏机、智能电视、U盘、机顶盒等
产品分类：封装及测试
产品应用领域：电子制造设备、消费电子、电脑、网络及外围设备、汽车电子