展商名称：株式会社东京精密
展位号：W5-B109
展出产品：半自动划片机SS10；全自动划片机AD3000T；探针台UF3000EX-e；晶圆表面形貌测量机 Opt scope；高精度金刚石切割刀片
   

株式会社东京精密以半导体制造设备和精密测量仪器为产品支柱，汇聚全球先端技术、精英智慧、产业信息，50年雄踞半导体晶圆加工和测试设备制造的行业领先地位，为市场提供最齐全的超薄晶圆加工、测试解决方案。
东京精密主要提供以下设备：最高等级的300mm晶圆探针台、融合最先端技术的全自动刀片划片机和激光划片机、各类全自动和半自动减薄机、CMP化学机械抛光设备、可以真实再现和精确测量工件表面形貌的各类测量设备。

展品：半自动划片机SS10；全自动划片机AD3000T；探针台UF3000EX-e；晶圆表面形貌测量机 Opt scope；高精度金刚石切割刀片
    

典型应用产品：汽车、电子行业的零件测量

产品分类：封装及测试
产品应用领域：元器件、电子制造设备、消费电子、电脑、网络及外围设备、汽车电子、航空航天、军用电子