展商名称：武汉市三选科技有限公司
展位号：5C173
展出产品：武汉市三选科技有限公司
 
武汉市三选科技有限公司专注于晶圆先进封装材料的研发、制造及销售。核心技术团均有在中国大陆、中国台湾和海外顶级厂商的研发经验，对于先进封装材料和先进封装制程有深刻的理解和丰富的认知，并拥有多项专利。为一聚焦于封装关键材料的高技术型新创企业。主要产品为应用于晶圆先进封装中会用到的液态环氧树脂(LMC),底部填充胶(UF),芯片保护膜(EES) 元器件保护胶,贴片膜,薄型化双面胶带等等。以模封材料为出发点，同时还可以根据客户的即时需求提供快速响应的客制化服务。


1. 低应力封装系列 (WLP,3DIC..,etc.)：液态/粉态环氧胶,薄膜化环氧材料,真空印刷用环氧胶
2.高流动性封装系列：液态底部填充胶 (fc , CSP ,BGA ..,etc,元器件保护胶 ( SMT , Sensor)
3.高黏着力系列：贴片膜 (Stacked Die Package),可流动膜(Stacked Die Package )
4. OLED / led 封装：透明高耐热 Epoxy,白色高导热 Epoxy
5. EMI 电磁波屏蔽：导热吸波材料
6. 无线充电/RFID 模块：薄型化双面黏着胶带
7. 高能量密度电池：石墨烯板,复合材料触媒

8.封装胶/膜系列
低吸湿性( 通过MSL1)，高导热性(K> 1.5 W/m.k)之胶材 / 膜材
控制晶圆 / 芯片翘曲(Warpage)的最佳解决方案. (12”Warpage <3mm)
具备高流动性之良好填充能力，适用于窄间距封装 (范围:bump gap min.25um , die to die gap min. 30um)
可低温固化膜材，增加封装结构强度.( 可低于150C 固化)
宽工艺窗口，提高可靠性
固化后无渗出物。
良好透光能力(T% >99)，抗光衰，耐热 (T > 200C)
独创高介电(Dk> 5)的填充物提升指纹分辨率
优越的异质接面接着力

    
9.NFC/ RFID用胶带
薄型化黏着胶层 (厚度3 - 5um)
高黏着力(>500g)与铁氧片紧密结合。
符合RoHS/REACH环保标准
无线充电模块构成:
 

10.导热吸波材料
应用频段 : 200MHz ~ 8GHz
厚度贩为 : 0.5mm – 5mm
通过UL94 V0 耐燃测试
符合RoHS/REACH环保标准
  
 
典型应用产品：手机芯片及指纹识别，电脑芯片，互联网芯片，储存器芯片，车用电子芯片及相关电子元器件

产品分类：封装及测试、IC应用（数字家庭产品、智能终端、车载电子、物联网、健康医疗等）
产品应用领域：元器件、电子材料、电脑、网络及外围设备、通信/广电设备、汽车电子、航空航天、军用电子