展商名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
展位号：5D083
展出产品：指纹传感器模块、集成扇出型封装芯片
   

晶方科技作为目前中国大陆第一家大规模提供晶圆级芯片尺寸封装的服务商，封装的产品涵盖了影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感芯片、微机电MEMS芯片、医疗电子芯片和汽车传感器等。

展品：指纹传感器模块、集成扇出型封装芯片

   
指纹传感器模块：结构简单、极高精度、超低功耗，可更好地配合SMT制程
集成扇出型封装芯片：可进行多芯片的组合封装，如双摄、CIS+ISP，高集成度的方案更灵活多元化

典型应用产品：智能手机、生物身份识别、可穿戴电子、个人电脑、安防监控、数码照相机、汽车电子、医疗窥镜、电子身份标签、智能卡
产品分类：封装及测试、传感器及MEMS、IC应用（数字家庭产品、智能终端、车载电子、物联网、健康医疗等）
产品应用领域：消费电子、汽车电子