展商名称：上海北恩科技有限公司
展位号：5D106


为电子信息领域的研发企业和生产提供EDA&CAM解决方案，从研发的原理图设计，Spice仿真，PCB设 计，PCB前后仿真，PCB电源完整性仿真，数据准备，PCB生产到产品流程管理的的全流程的解决方案，模拟/数字芯片IP以及定制化IP解决方案；NEC EMC高精度电磁干扰可视化测试系统； FPGA算法/验证，VPX机箱，DSP以及AD/DA等软硬件设计，电子设计流程和代码检测系统的二次开发，MES和电子DFM外包，SI/PI/EMC和热设计服务

本届展会主要展出产品介绍
    一，是美国 Parasoft公司解决方案，为软件行业实行开发阶段测试以及系统性采用开发阶段测试平台，提供持续的全方位的生命周期管理平台，最完整的自动化软件错误预防工具助力中国用户提升软件开发效率，提高软件总体质量；美国上市Mentor Graphics公司的方案，为电子信息领域的研发企业和生产提供EDA&CAM解决方案，从研发的原理图设计，Spice仿真，PCB设 计，PCB前后仿真，PCB电源完整性仿真，数据准备，PCB生产到产品流程管理的的全流程的解决方案，为用户加速企业研发效率，减少上市时间，降低成本，提高产品质量；美国Downstream公司的解决方案，为客户提供PCB CAM生产全流程的解决方案; 与芯动科技战略性互补为跨国企业，民营企业以及政府和研究所提供模拟/数字芯片IP以及定制化IP解决方案；NEC EMC高精度电磁干扰可视化测试系统

    二，FPGA算法/验证，VPX机箱，DSP以及AD/DA等软硬件设计，电子设计流程和代码检测系统的二次开发，MES和电子DFM外包，SI/PI/EMC和热设计服务；

    三，是为我们的客户提供软，硬件行业的公共技术的培训方案，包括公开培训，企业内训，定制化培训以及陪同设计；我们的客户分布在银行，证券，商业，半导体，通讯，消费电子，汽车电子，医疗器械，航空航天，船舶，和互联网新硬件等领域。

典型应用产品：Parasoft产品；Mentor产品；EMC产品；Downstream产品

产品分类：IC设计、IC制造、IC应用（数字家庭产品、智能终端、车载电子、物联网、健康医疗等）
产品应用领域：消费电子、汽车电子、航空航天、军用电子