2021中国国际集成电路产业与应用博览会

时间:2021年11月2--4日
地点:上海新国际博览中心E1-E3馆
主题:“芯”设计 “芯”风向
规模:35000平方米

支持单位:中华人民共和国工业和信息化部  中华人民共和国商务部
主办单位:中国电子器材有限公司
承办单位:中电会展与信息传播有限公司 
协办单位:上海市集成电路行业协会  全球半导体产业联盟(GSA)
 
合作媒体:中国电子商情、电子技术应用、21ic电子网、IC交易网、Techsugar、半导体世界、半导体网城、半导体芯科技、存储在线、单片机与嵌入式系统、电子产品世界、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、猎芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网、中电港



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中电会展与信息传播有限公司
地址:北京市海淀区中关村东路66号院甲1号A座23层(世纪科贸大厦)
Email:haoxy@ceac.com.cn 
联系人:郝小姐
电话:13811460483