优化整合、协同发展
中国半导体制造、封测、装备和材料专题研讨会
暨第十七届中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会年会

时间：2014年10月29日13:30-17:00
地点：上海龙东商务酒店二层宴会厅
主持人：石瑛　中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长

主办单位：国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室、总体组、中国半导体行业协会
承办单位：中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、江苏省半导体行业协会
协办单位：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、北京电子制造装备行业协会、上海市集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会
支持媒体：《中国电子报》、《半导体与光伏行业》

会议议程

时间	内容	演讲人
13:30-13:40	致辞	国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、中国科学院微电子研究所所长 叶甜春
13:40-14:00	推进机制创新，迎接半导体产业发展机遇	中国半导体行业协会特聘副理事长、集成电路分会理事长、江苏省半导体行业协会高级顾问 王国平
14:00-14:20	深耕特色创新 制胜物联网可穿戴市场	上海华虹宏力半导体制造有限公司副总裁 陈卫
14:20-14:40	华润微电子功率器件的发展	华润微电子有限公司副总经理 马卫清
14:40-15:00	认清差距，调正方向，立志赶超！	中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼首席执行官  尹志尧
15:00-15:20	走向世界的中国溅射靶材	宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼总经理  姚力军
15:20-15:40	高端微电子工艺装备国产化创新实践	北方微电子总裁 赵晋荣
15:40-16:00	湿法单片设备在晶圆制造以及先进封装的应用	盛美半导体设备（上海）有限公司首席执行官  王晖
16:00-16:20		中芯长电半导体有限公司销售与业务发展资深总监 曾淼
16:20-16:40	产业链互动共创双赢	上海新阳半导体材料股份有限公司副董事长兼总工程师 孙江燕
16:40-17:00	有机基板封装的基板技术进展	深南电路有限公司经理  谷新

参会联系人
中国半导体行业协会
白洁  010-68207275