第94届中国电子展

你所在的位置:  首页 > 官方新闻
5G时代的到来,催生那些新型电子元器件的需求?
2019年09月23日
来源:CEF组委会   


2019年6月6日,工信部发放4张5G牌照,标志着中国正式进入5G元年。5G商用牌照的发放,加快了5G基站的落地,带动了电子元器件的市场需求,也提高了电子元器件更迭换代的速度,从5G需求层面来看,电子元器件市场的发展前景极为可观。
 


一、天线量价齐升
5G催生手机与基站天线进入Massive MIMO时代,天线量价齐升。5G需要部署在多个频段,因此需要使用频谱更宽裕且带宽更宽的毫米波波段进行通信,使用大规模天线技术。因而手机天线在5G时代数量增加,列阵天线或成主流,天线封装材质也会发生变革,LCP天线有望成为主流,2020年其市场空间预计能达到24-30亿美元以上。通讯基站方面,5G时代MIMO等天线技术开启技术升级,不仅天线数量增加,而且辐射单元数量和性能也有更高要求。

二、驱动射频前端加速
5G时代通讯标准进一步升级,带来手机射频前端单机价值量持续快速增长,其价值量在5G时代有望成长至22美金以上。预计2022年手机射频前端市场规模将达到227亿美元,年均复合增速将达到14%。滤波器是射频前端市场中最大的业务板块,5G时代手机频段支持数量将大量增长,带动单机滤波器价值量快速增长,其市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元,年均复合增速达到21%。

三、基站升级增加,带动PCB量价齐升
随着5G商用的到来,毫米波发展推进数百万数目级别的小基站建设,通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板形成海量的需求,PCB迎来升级替换需求。5G时代PCB量价提升具体表现在以下几个方面:1、基站单根天线所用PCB一方面数量或有所提升,另一方面需采用低损耗及超低损耗高频PCB,其均价也将有较大提升。2、RRU所用PCB板的尺寸会更大,且材料为高速材料,其价值量也更高。3、BBU使用PCB的面积和层数都会提高,且要求低损耗或者超低损耗,对PCB性能有一定的要求,附加值提升。

四、高频高速基材需求大
高频信号相较于低频信号来说其频段更为宽广,5G时代通信传输的频率更高,因而对高频PCB板与高速PCB板的需求更高,从而覆铜板高频基材与高速基材需求量增加。5G基站中DU与AAU中的天线反射板、背板、TPX&PA电路均采用高频基材,且对高频基材的性能要求更高,需要高频基材在保持介电损耗最小化的状态下维持介电常数稳定,因而 5G时代高频覆铜板的需求与附加值都将得以扩张。
 


为进一步推动我国电子元器件的产业发展,促进新型电子元器件的技术进步与应用水平提高,中电会展与信息传播有限公司在5G商用爆发前夕,在2019年10月30-11月1日举办的第94届中国电子展期间,围绕着5G产业重点展示关键元器件及设备,并举办多场5G与电子元器件融合与创新为内容的论坛活动,助力电子元器件行业把握发展机遇,实现跨越发展。据了解,展会成功邀请到了华为、中兴、移动、联通、电信、高新兴、移远通信等国内的5G巨头的积极参与,展会期间他们将展示什么样的新产品、对5G技术有哪些最新的见解、嘉宾之间又会碰出什么样的火花,让我们拭目以待!