当前，物联网作为战略性新兴产业在政府的高度重视下迅速推进并进入政府工作报告。各部委针对物联网领域的支持政策相继出台，各省市也积极推出了物联网产业发展规划，各地方物联网产业联盟纷纷成立。相关企业和投资机构积极介入，推出物联网各类行业解决方案，涌现了不少优秀应用案例与示范项目，随着物联网技术在城市建设中广泛应用，使其成为智慧城市建设的重要支撑。

为全面推介物联网应用情况，开拓行业创新力，促进智慧城市健康发展，现定于2013年11月在上海召开的“中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China）”期间，举办“物联网与智慧城市高层论坛”。作为“2013中国国际物联网博览会”的重要组成部分。本次论坛得到主管部门指导支持，具体如下：

指导单位：中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府
主办单位：国家金卡工程协调领导小组办公室、住房和城乡建设部信息中心、中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会
承办单位：中国信息产业商会会展部、住房和城乡建设部IC卡应用服务中心
协办单位：中电会展与信息传播有限公司、北京通联体信息有限责任公司

会议时间：2013年11月14日9:00点
会议地点：上海新国际博览中心W5

本次论坛将从专业和科学的角度出发，直面物联网的核心问题和难点问题，分析物联网的现状和机会。届时将邀请国家工信部、住建部、科技部、发改委、人保部等领导以及地方物联网城市代表、物联网与智慧城市研究专家、优秀企业代表、业界知名媒体等行业产学研领域专家、学者共襄盛举！ 

请各相关单位安排相关专业负责人积极报名参与！具体会议事宜详见附件。

联系方式：
联系人：
　　邝世诚（秘书长）  手机：010-88210277  
　　高  杰    手机：18001316656
电话：010-52706040
传真：010-52706040
邮箱：wlw3207@163.com
地址：北京市海淀区复兴路49号   邮编：100036


中国信息产业商会  住房和城乡建设部
IC卡应用服务中心
二Ο一三年八月